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IC ist knapp bis 2023!
Jul 16 , 2021

Am 9. Juli überstieg der Chip-Bericht für Apple, AMD und andere Hersteller von Batterieherstellern am 9. Juli, wie heute im Juni von den Medien berichtet wurde, zum ersten Mal 5 Milliarden US-Dollar, und die Zahl der Präsentationen stieg im Vergleich zum vorherigen fatal an Monat.

Nach Informationen auf der offiziellen Website von TSMC hatten sie im Juni 148,471 Milliarden NT$, was 5,294 Milliarden US-Dollar entspricht.

Bis Ende letzten Monats hatte es das Thema der Industriekette gegeben. Selbst wenn es Gerüchte gab, dass es tödliche Ziele gab, glaubte er, dass die Kreditwürdigkeit von TSMC im Juni einen neuen Höchststand erreichen würde. Die endgültigen NT$1.484,71 sind ebenfalls viel höher. Mit dem Höchststand von 129,127 Milliarden erreichte er einen neuen Höchststand.

Es gibt einen neuen Höchststand, was darauf hindeutet, dass das Image von TSMC seit sechs Monaten stärker gewachsen ist als das des Terrors.

TSMC: Kapazität bis 2023 knapp

TSMC-Präsident Wei Zhejia wies darauf hin, dass der strukturelle Anstieg der langfristigen Nachfrage der Halbleiterindustrie und das kurzfristige Ungleichgewicht der Lieferkette die Kunden mit der Herausforderung der Kapazitätsengpässe in der gesamten Halbleiterindustrie konfrontiert sehen, und TSMC ist auch Zeuge des strukturellen Anstiegs der potenziellen Halbleiternachfrage, die aus 5G und High-Speed-Computing kommt. ) Der allgemeine Trend zu verwandten Anwendungen wird in den nächsten Jahren eine starke Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungsverfahren antreiben.

Auf der anderen Seite beschleunigt die Epidemie die digitale Transformation und Halbleiter sind im Menschen noch unentbehrlicher s Alltag. Aufgrund der Auswirkungen der Epidemie auf die Lieferkette und der Unsicherheit durch geopolitische Spannungen hat die Lieferkette kurzfristig das Phänomen des Ungleichgewichts.

Wei Zhejia geht davon aus, dass die Kapazitätsengpässe bis 2022 andauern könnten. Was den ausgereiften Prozess betrifft, wird die neue Kapazität erst zwei bis drei Jahre später freigegeben, sodass die knappen Kapazitäten bis 2023 andauern.

UMC: Halbleiterstrukturprobleme sind kurzfristig schwer zu lösen und Produktionskapazitäten sind knapp oder bis 2023

Laut der Taiwan Media Economic Daily hielt UMC am 7. Februar eine regelmäßige Aktionärsversammlung ab. UMC s Joint General Manager Jian Shanjie sagte, dass die Epidemie die Weltwirtschaft beeinflusst habe, aber der Halbleitermarkt habe seine digitale Transformation aufgrund der Epidemie beschleunigt. Noch gravierender ist die knappe Produktionskapazität von 12-Zoll-Fabriken und ausgereiften Prozessen.

Jian Shanjie sagte, dass die Wachstumsrate der Marktnachfrage weitaus höher sei als die Steigerungsrate der Produktionskapazität. Dieses strukturelle Problem ist kurzfristig schwer zu lösen, und der Mangel an Halbleiterproduktionskapazitäten könnte bis 2023 andauern. Er sagte, dass die Nachfrage nach 5G-Mobiltelefonen, Notebooks und Automobilelektronik aus der Perspektive der Nachfrageentwicklung nicht anhalten wird nur in diesem Jahr, sondern auch über 2022 hinaus.

Intel: Chip-Knappheit wird vor 2023 nachlassen

Kürzlich sagte Intel (INTC.US) CEO Pat Gelsinger voraus, dass die globale Chipknappheit nicht vor 2023 gelindert werden wird.

In einem Medieninterview soll Gelsinger gesagt haben: "Ich glaube nicht, dass sich das Angebots- und Nachfrageverhältnis in der Chipindustrie vor 2023 wieder normalisieren wird." Er sagte weiter, dass sich die Situation noch verschlechtern könnte, bevor sich die verschiedenen Branchen verbessern.

Anfang des Jahres kündigte Intel an, 20 Milliarden US-Dollar in den Bau einer Chipfabrik zu investieren, um es zu einem Unternehmen mit globalen Fabriken zu machen, das mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM.US) und Samsung konkurriert.

Anfang dieser Woche kündigte Intel eine Umstrukturierung der Abteilung an, einschließlich der Aufteilung der Data Platform Division in zwei neue Geschäftsbereiche: Data Center and Artificial Intelligence Division sowie Network and Edge Division.

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